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晶圆机器人
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寻边器及其它
OCR
特性
支持晶圆 高速读取 ID
具备深度学习 OCR识别能力
支持高精度 SEMI-T7 DaTaMatrix解码
支持任意尺寸(6、8、12寸) 晶圆识别
紧凑设计,可快速与行业设备 进行集成
规格说明
功能特性
高性能字符识别
专为硅片、晶圆定制的深度学习字符识别算法模块,
识别速度可达 2000pcs/h,支持全尺寸(6、8、12 寸)硅片、晶圆的字符识别,适配各类复杂环境。
检测精度≥99.99%
高灵活光源系统
自带 8 类内部光源,可配置超 60 种光源方案,支持 全自动检索最优光学方案,可根据应用场景智能化选择光源控制和参数配置。
专业化系统软件平台
设备搭载 字符读取系统,具备深度学习 OCR 及高精度读码算法,仅需简单配置操作即可快速使用;支持通过软件进行算法更新,针对不同电路晶圆读取需求,客户可进一步升级 OCR 算法,满足产线更新需求。
超强兼容性和灵活集成
晶圆 ID 读取器可快速集成到客户现有的生产设备,外观设计紧凑、占用空间少,可集成到气相沉积机、晶圆测试机、晶圆打标机、晶圆分选机、晶圆包装机等多种类型的晶圆生产设备中。
核心算法
高精度OCR算法,99.99%超高读取能力
已通过多种复杂读取场景验证
核心算法
快速读码算法,支持超快解码
助力生产全链路追溯
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